在深圳石巖寶安smt貼片加工設計中，需要注意一些生產中的細節。這樣不僅可以保證smt貼片加工產品的質量，也能提高流水線生產的效率。下面全球威科技的技術員就給大家介紹一下smt貼片加工設計的一些小細節。 

1. Mark點為方形或圓形，直徑為1.0mm，可根據具體的SMT設備而定，Mark點到周圍的銅區需大于2.0mm，Mark點不能出現折痕、臟污與露銅等等; 

2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點距離邊沿應大于5mm; 

3. 每塊板都必須具有兩個Mark點; 

4. 根據具體的效率和設備評估，FPC拼板中，不能出現打“X”板; 

5. 補板時關鍵區域用寬膠紙將兩塊板粘牢固，再核對菲林，若補好后pcb板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;  

6. 0402元件焊盤之間距離為0.4mm;0603和0805元件焊盤之間距離為0.6mm;焊盤最好的形狀是方形; 

7. 為了避免fpc板薄弱區域由于受沖切下陷，應從底面方向沖切;  

8. 制作好FPC板后，必須烘烤后用真空包裝袋包裝;SMT上線前，最好要提前烘烤; 

9. 拼板最佳尺寸為200mmX150mm以內; 

10. 拼板邊緣須設計4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm; 

11. 拼板時，元器件離板邊最小距離為10mm; 

12. 拼板時，盡可能將每個小板方向相同; 

13. 拼板的每個小板的金手指區域(即可焊端和熱壓端)拼成一片，以減少SMT加工時金手指吃錫; 

14. Chip元件焊盤之間最小距離為0.5mm。 

smt貼片加工工藝人員與工程設計師估計都曾有過這樣的經歷：FPC生產完成后都需要經SMT焊接上元器件;問題在于作為一個優秀的設計師因事先了解一些有關SMT制程的特殊要求才能在SMT生產過程中保持高品質和高效率。因為FPC在SMT加工過程中對本身的平整度要求特別高;另外還有間距，Mark點設置，拼板尺寸大小等等都會影響SMT的質量和效率，所以作為FPC廠商的設計工程師應多多了解SMT的一些特殊要求結合FPC制程能力在制前綜合考量設計，切忌顧此失彼，否則后患無窮。