PCB表面處理是SMT貼片質量的關鍵和基礎，該環節的處理工藝主要包含以下幾點內容，今天全球威SMT工廠結合我們在專業線路板打樣的過程中所積累的經驗跟大家分享一下：

（1）鍍層厚度除ENG外，在PC有關國家標準中沒有明確規定，只要求滿足可焊性要求即可，業界對于一般可以要求進行如下。

OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC沒有規定。建議使用0.3 ~ 0.4um

EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC僅規定目前最薄可以要求）

Im-Ag：0.05~0.20um越厚，腐蝕越嚴重(PC未指明)

Im-Sn：≥0.08um，之所以我們希望厚些，主要就是因為Sn與Cu在常溫下會不斷發展生成CuSn，影響可焊性。

HASL Sn63Pb37，一般在1至25um之間自然形成，工藝難以準確控制，而無鉛主要采用SnCu合金，由于處理溫度高，易形成Cu3Sn聲音焊接性差，目前基本未使用。

（2）對SAC387的潤濕性（按不同過爐次數下的潤濕作用時間，單位：s）。

0次: im-sn (2) florida ageing (1.2) ，osp (1.2) im-ag (3)。

Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSIONIm-Sn耐腐蝕性最好，但耐焊性比較差！

4次：ENG（3）—ImAg（4.3）—OSP（10）—ImSn（10）。

(3)對SAC305的潤濕性(通過爐兩次后)。

ENG（5.1）—Im-Ag（4.5）—Im-Sn（1.5）—OSP（0.3）。

其實對于這些專業的參數我們不了解的會很迷糊，但是如果對于pcb打樣貼片的廠家來說就是必須要注意的。