在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶提供質(zhì)量過硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問題點，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。

而這些在加工過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設(shè)計、包括PCB焊盤的設(shè)計是否符合標(biāo)準(zhǔn)、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設(shè)置有直接的關(guān)系，當(dāng)我們深入剖析后可以說這些工藝就是整個有關(guān)。如果改進(jìn) smt 的最終目標(biāo)是獲得高質(zhì)量的焊點，那么這個過程就是 smt 的核心。

SMT工藝，按照企業(yè)的主要流程劃分，一般在針對上述問題研究的時候可分為工藝研究設(shè)計、工藝試制和工藝過程控制，其核心發(fā)展目標(biāo)是通過一個合適焊膏量的設(shè)計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而可以獲得預(yù)期穩(wěn)定的焊點質(zhì)量。

在每項業(yè)務(wù)中，有一組工藝控制點，其中焊盤設(shè)計、鋼網(wǎng)設(shè)計、焊膏印刷與PCB的支撐，是工藝控制的關(guān)鍵點。