一、SMT貼片組裝

SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統性品質管控細節是PCBA制造過程中的關鍵節點。同時針對特殊和復雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據具體的情況使用激光鋼網，以滿足質量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據PCB的制板要求和客戶的產品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網孔。需要根據PCBA加工工藝的要求制作對鋼網進行一定的處理。

其中回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網焊接牢固至關重要，可根據正常的SOP操作指南進行調節。以最大化的減少PCBA貼片加工在SMT環節的質量缺陷。

此外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個工序。在DIP插件后焊的過程中，對于過波峰焊的過爐治具的考量非常關鍵。如何利用過爐治具極大限度提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且根據客戶的產品的不同要求pcba加工廠必須不斷的在實踐中總結經驗，在經驗積累的過程實現技術的升級。

三、測試及程序燒制

可制造性報告是我們在接到客戶的生產合同后應該是做在整個生產之前的一項評估工作，在在前期的DFM報告中，我們可以在PCB的加工之前，應該跟客戶提供一些建議，例如在PCB（測試點）上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。當條件允許的時候，可以跟客戶溝通把后端的程序提供一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就更可以更加簡明的通過觸摸動作對電路板進行測試，以便對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發現不良品。
 

四、PCBA制造測試

另外很多找PCBA加工一條龍服務的客戶，對于PCBA的后端測試也有要求。這種測試的內容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

以上四點是我們這邊在PCBA貼片加工中所必須關注的4個主要問題點。