一、SMT貼片組裝

SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細節(jié)是PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點。同時針對特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。需要根據(jù)PCBA加工工藝的要求制作對鋼網(wǎng)進行一定的處理。

其中回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)節(jié)。以最大化的減少PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個工序。在DIP插件后焊的過程中，對于過波峰焊的過爐治具的考量非常關(guān)鍵。如何利用過爐治具極大限度提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且根據(jù)客戶的產(chǎn)品的不同要求pcba加工廠必須不斷的在實踐中總結(jié)經(jīng)驗，在經(jīng)驗積累的過程實現(xiàn)技術(shù)的升級。

三、測試及程序燒制

可制造性報告是我們在接到客戶的生產(chǎn)合同后應(yīng)該是做在整個生產(chǎn)之前的一項評估工作，在在前期的DFM報告中，我們可以在PCB的加工之前，應(yīng)該跟客戶提供一些建議，例如在PCB（測試點）上設(shè)置一些關(guān)鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測試。當(dāng)條件允許的時候，可以跟客戶溝通把后端的程序提供一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就更可以更加簡明的通過觸摸動作對電路板進行測試，以便對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。
 

四、PCBA制造測試

另外很多找PCBA加工一條龍服務(wù)的客戶，對于PCBA的后端測試也有要求。這種測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

以上四點是我們這邊在PCBA貼片加工中所必須關(guān)注的4個主要問題點。