SMT貼片加工的PCBA產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2021-08-25 01:55:21(2284)次瀏覽
SMT加工的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?驗(yàn)收SMT加工產(chǎn)品時(shí)又該檢測(cè)那些方面呢?下面全球威科技的技術(shù)員將與你分享SMT加工產(chǎn)品的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):

檢驗(yàn)環(huán)境:
1、檢驗(yàn)環(huán)境:溫度:25±3℃,濕度:40-70%RH ;
2.在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),檢驗(yàn)員與被檢產(chǎn)品距離30cm。
抽樣水準(zhǔn) :
QA抽樣標(biāo)準(zhǔn):執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級(jí)檢驗(yàn)一次抽樣方案 ;
AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 。
檢驗(yàn)設(shè)備 :
塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片位置圖;
檢驗(yàn)項(xiàng)目:
1,錫珠:
焊錫球不超過(guò)最小電氣間隙規(guī)定;
焊錫球覆蓋在保形涂覆下或未固定在免清除的殘?jiān)鼉?nèi);
焊錫球直徑≤0.13mm可允收,反之則拒收。
2,假焊:
元件可焊端與焊盤(pán)間的重疊部分清楚可見(jiàn);(允收)
元件末端與焊盤(pán)間的重疊部分不足。(拒收)
3,側(cè)立:
寬度(W)對(duì)高度(H)的比例不超過(guò)二比一;(允收)
寬度(W)對(duì)高度(H)的比例超過(guò)二比一;(拒收)
元件可焊端與焊盤(pán)表面未完全潤(rùn)濕,元件大于1206類(lèi)。(拒收)
4,立碑:
片式元件末端翹起(立碑)。(拒收)
5,扁平、L形和翼形引腳偏移:
最大側(cè)面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm;(允收)
最大側(cè)面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm。(拒收)
6,圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移:
側(cè)面偏移(A)不大于元件直徑寬度(W)或焊盤(pán)寬度(P)的25%;(允收)
側(cè)面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或焊盤(pán)寬度(P)的25%。(拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件側(cè)面偏移:
側(cè)面偏移(A)不大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤(pán)寬度(P)的50%;(允收)
側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤(pán)寬度(P)的50%。(拒收)
8,J形引腳側(cè)面偏移:
側(cè)面偏移(A)不超過(guò)引腳寬度(W)的50%;(允收)
側(cè)面偏移(A)超過(guò)引腳寬度(W)的50%。(拒收)
9.連錫:
元件引腳與焊盤(pán)焊接整齊,無(wú)偏移短路的現(xiàn)象;(允收)
焊錫連接不應(yīng)該連接的導(dǎo)線;(拒收)
焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接。(拒收)
只有嚴(yán)格執(zhí)行驗(yàn)收規(guī)程才能保證SMT加工產(chǎn)品的質(zhì)量。只有更加注重質(zhì)量,才能在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)求得生存。
源文鏈接:/smt-news/272.html
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