在smt貼片加工中，對于點數，一直是個亟待解決的難題，古有韓信點兵，今有X-ray點料機。怎么才能將大量的物料又快又準的點清呢？下面靖邦科技的技術員就給大家介紹一下smt貼片加工中的利器——X-ray點料機。 

一、傳統點料方法 

1.原理： 

現有的盤裝電子物料點數方法是將料盤上封裝的物料一端抻出，連接到帶有收料盤的裝置上，經過不同方式的傳感器，通過對封裝物料相鄰間差異的識別實現物料個體封裝的識別和計數，從而實現物料點數工作。 

2.局限性： 

（1）此種方式點數周期長，若提高收料裝置的牽引速度，可以一定程度上提高效率，但對物料包裝的要求較高，以確保料帶能夠承受較大的拉力，物料的包裝成本需要提高，所以由于牽引速度的限制，制約了點料速度的提高； 

（2）若封裝空間里沒有物料，此種方法會出現誤判，從而影響點數精確度。 

二、X-ray點料機 

1.目的： 

解決現有點料機結構復雜、點料效率低、點料精確度差的問題。 

2.X-ray點料機結構 

包括機柜，所述機柜內設置有鉛屏蔽室、控制器，機柜上設置有抽拉裝置，所述抽拉裝置上連接有放料盒，所述鉛屏蔽室設置有開口，工作時，放料盒由該開口伸入鉛屏蔽室內，所述鉛屏蔽室內可上下移動的設置有升降裝置，所述升降裝置的頂部設置有X光射線源，且升降裝置的底部設置有與X光射線源相配合的平板成像器。 

3.X-ray點料機工作流程 

點料時，被測料盤通過掃描條碼，將該料盤的序列號輸入控制系統，控制系統會根據條碼自動匹配相應的物料檢測工程，按下放料盒的打開按鈕，第二電機啟動，帶動放料盒打開，將被測料盤放置在放料盒內，再按下放料盒的關閉按鈕，第二電機反轉，帶動放料盒伸入鉛屏蔽室內，使得物料被送入檢測區域，鉛屏蔽室內部設置有用于檢測物料進入的光電傳感器，當光電傳感器感應到有物料進入時，根據之前掃碼匹配的檢測工程，第一電機帶動升降架上下移動，進而使得X光射線源和平板成像器移動到相應工程位置，X光射線源開啟，平板成像器檢測到整盤物料的圖像，在此基礎上，通過圖像處理軟件的識別方法，可以清點出代表元件的圖形個數，從而得到整盤物料的個數。 

以上就是smt貼片加工中，X-ray點料機的工作流程介紹、結構介紹以及優勢。

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